电子封装陶瓷基板及其关键材料

主 讲 人 ：张光磊    教授

活动时间：08月21日09时00分    

地      点 ：理科群6号楼A308

讲座内容：

陶瓷基板由于其优异的介电性能、热稳定性和机械强度，在提高电子封装元件性能和可靠性方面发挥着关键作用，广泛应用于微电子、功率电子和通信设备中。本报告主要介绍氧化铝和氮化硅陶瓷基板的制备工艺及最新研究进展。采用稀土掺杂铝硼硅酸盐玻璃材料作为烧结助剂，通过流延工艺与金属铜实现共烧，制备了一种低介电常数和低介电损耗的氧化铝基陶瓷基板。通过适量添加CoSi2、MgO、Yb2O3等助剂，优化陶瓷浆料配方及流延成型工艺，引入残余应力增韧，在保证热导率的同时，制备了高抗弯强度和断裂韧性的氮化硅陶瓷基板。

主讲人介绍：

张光磊，工学博士，山东大学教授，博士生导师，美国访问学者、河北省“三三三工程人才”，现任山东大学国家胶体材料工程技术研究中心副主任。长期从事先进功能材料领域的科研与教学工作，主要研究方向是高端化工与新材料、电子陶瓷与器件、绝热节能材料、材料设计与计算等，先后主持科研和教研项目20余项，发表学术论文70余篇，主编教材和专著7部，授权发明专利20余件，获得河北省产学研合作创新奖、河北省优秀教学成果三等奖、石家庄市科学技术进步二等奖等多项。兼任京津冀绿色产业创新战略联盟专家委员会主任、河北建筑装饰业协会幕墙专委会副主任，山东硅酸盐学会理事、石家庄市政府智库顾问专家、国宏新型城镇化发展联盟新型材料特聘专家、河北省科技型中小企业协会专家等。

发布时间：2024-08-20 16:48:30